第21回 半導体・センサ パッケージング技術展
テクニスコは 第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 に出展いたします。
皆様のご来場を、心よりお待ちしております。
会期: 2020年1月15日(水) - 17日(金)
10:00 〜 18:00 (最終日のみ17:00まで)
会場: 東京ビックサイト
小間番号 西2ホール W9-40
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展の詳細は、こちらのウェブサイトをご覧下さい。