切る／削る／磨く｜株式会社テクニスコ

微細加工技術から探す

切る／削る／磨く

金属のバリレスシャープエッジ加工

難切削材であるCuW、Kv、Cuのバリレスシャープエッジ加工が可能です。

・バリは最大5.0μm

・面粗さの実測値は平均Ra0.38μm

・Au付き基板の切断においてもバリは最大5.0μm

長さ（±0.05）	幅（±0.05）	厚み（±0.02）
10.6	2.0	0.20 0.25 0.30 0.40
	3.0
	4.0
5.6	5.6

CuWサブマウント（標準製品寸法）

CuWサブマウント(3個)の側面図とその拡大図

CuWサブマウント正面図

この技術を使用する製品

シームレス加工

通常は2枚の板をザグリ加工した後に熱拡散接合やはんだ接合により流路構造を作製しますが、本製品は接合なしの完全なシームレス構造となります。

・接合部がなく、高い耐圧性能を実現

・幅20ミクロンの微細流路の実績あり

厚み：0.9t Cu一体構造

この技術を使用する製品

高耐圧型
シームレスマイクロチャネル

ガラスチッピングレス加工

ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。
当社のチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。

従来のダイシング加工

チッピングレスダイシング加工

チッピング0.03mm MAX

チッピング0.04mm MAX

チッピング0.01mm MAX

チッピング0.01mm MAX

この技術を使用する製品

小径穴および微細ザグリ加工

ドリル加工

・	当社ではガラス専用ドリルを自社開発しており、量産ではφ0.2mm、開発ではφ0.05mmの小径穴加工の実績があります。
・	直角形状のザグリ加工も可能です。

微細穴あけ加工

微細ザグリ加工のイメージ

ザグリ加工のイメージ

ブラスト加工

・	お客様の用途に応じたパターン加工が低コストで可能です。
・	高い位置精度を確保することができます。
・	チッピングレス加工によりチッピングを取り除くことができます。

チッピングレス加工		従来のブラスト加工

超音波穴加工

・	厚さ4㎜程度までのガラス基板への一括穴加工が可能です。
・	ガラス／シリコン接合後の同時穴加工が可能です。

この技術を使用する製品

小径穴ガラス

スペーサーガラス

特殊ポリッシュ加工

脆性材料であるガラスの貫通穴加工の後にポリッシュ加工による表裏面のチッピング除去を行いますが、通常は穴の周辺部にダレが発生します。
しかし、当社の特殊ポリッシュ加工ではほとんどダレが発生しません。

通常研磨

ダレ量

幅　400μm以上

深さ　0.7μm以上

当社の特殊ポリッシュ加工(テクニ研磨)

ダレ量

幅　10.0μm以下

深さ　0.1μm以下

この技術を使用する製品

キャビティー底面透明加工

本加工はパイレックス、テンパックス、石英等のガラスのキャビティ底面を鏡面状態に仕上げることができます。バイオ・メディカルの分野ではガラス表面を研磨し、透明性を向上させることで、外部からの観察を鮮明に行うことが可能となります。

B寸法は最小0.1mm、外形サイズは最大φ200mm。

更には、上記B寸法(底面の厚さ)を0.1mm〜0.2mmに設定することにより、液浸レンズでの焦点距離を最適化することができます。

この技術を使用する製品

微細流路加工

ホウ珪酸系ガラス・石英ガラスにて作製可能です。底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現できます。なお、接着剤等の有機物を一切使用していないため、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れています。

この技術を使用する製品

マイクロ流路ガラス

特殊微細加工

ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板に高い位置精度で超多孔加工を実現する加工技術です。４〜６インチ基板に100ミクロン角程度の微細孔を形成する事が可能です。孔の位置精度が高い事で精密な孔開き基板として活用いただけます（内部にユーザが導体を充填する事による汎用貫通配線基板、Ｘ線スクリーン、ガスや液体用フィルタ、はんだバンプ用治具など）。

メッシュガラス

この技術を使用する製品

メッシュガラス