CuW 散热片
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概要
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这是高功率LD驱动器散热用的散热片
LD键合的定位,高效率引热的尖锐边角和翘曲,都能得到控制.
也可控制L D键合区域内AuSn蒸镀时的多余焊锡
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优点
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材 料
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| 成 分 |
W90/Cu10 |
| 热传导率 |
170W/m・K |
| 热膨胀率 |
6.5ppm/℃ |
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尺寸及精度
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| 长 |
参考右表 |
| 宽 |
| 厚 |
| 面粗糙度 |
Ra<0.4 |
| 翘曲 |
5.0μm以下 |
| 边角R |
20.0μm以下 |
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金属化
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| 全 部 |
Ni 1.0-5.0μm/Au 0.1-0.3μm |
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AuSn焊锡
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| 成 分 |
Au75/Sn25(wt%) |
| 厚 |
5μm ±1μm |
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| 拡大写真 |
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选项
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| 材料变更（W80 / Cu20） |
| 喷镀膜的追加（Ti, Pt, Au 等） |
| 阶形，钻孔等形状加工 |
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| ※需上述标准品以外的产品时，敬请商量 |
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标准品尺寸（単位：mm）
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| 长（±0.05） | 宽（±0.05） | 厚（±0.02） |
|---|
| 10.6 |
2.0 |
0.20
0.25
0.30
0.40 |
| 3.0 |
| 4.0 |
| 5.6 |
5.6 |
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市场/ 用途
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| 产业用激光 |
・熔接，切断，打标，表面处理（退火等）用的激光机
・医疗用的激光机（眼科治疗，脱毛处理），内窥镜
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| 半导体 |
| ・功率半导体器件, MPU |
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| 数码设备 |
| ・激光打印机, 数码复合机 |
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