| 封装及产品的小型化 |
贯通孔配线玻璃基板(TGV) |
| 增加晶片上的晶粒数量 |
|
|
提高正极键合的成品率
|
|
| 评估产品的内部 |
内腔玻璃/封盖玻璃 |
| 防止加工面上的尘粒 |
|
| 热膨胀系数能和硅匹配的玻璃 |
|
| 用VIA做电极的玻璃 |
贯通孔配线玻璃基板(TGV) |
| 制作玻璃网和玻璃过滤器 |
网孔玻璃 |
| 崩边小的玻璃 |
|
| 提高硅与玻璃的键合性（使用圆孔周边没有凹陷的玻璃） |
|
| 控制孔的直形和锥形形状 |
|
| 尺寸精度良好的玻璃 |
|
| 和硅元件等定位容易的玻璃 |
|
| 玻璃中介板 |
玻璃垫圈 |
| 圆角接近于0的方形孔玻璃 |
网孔玻璃 |
| 发挥玻璃材质的特性,减少崩边 |
|
| 在玻璃上制作铜线路 |
|
| 探讨能遮光的封装玻璃 |
|
| 作为设备部件的网孔玻璃 |
网孔玻璃 |
