通过贯通孔配线可使产品小型化
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●可与硅晶片的正极键合。
因不使用粘合剂，从而解决了外部气体的问题 |
| ●优良的高频特性 |
・低浮游容量(对TSV)
・低电感
・低电阻(使用金属棒) |
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最适合于MEMS的WL-CSP
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| ●可以达到高精度的via间距 |
・累积间距 ＜±20μm/φ200 mm晶片
・累积via间距 ＜±20μm |
| ●对应尺寸:最大为φ200 mm 晶片 |
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| 标准规格 |
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| 材 料 |
BF33,、SW-YY |
| 玻璃尺寸 |
≦φ200mm |
| 最小厚度 |
0.3mm |
| 最小Via径 |
φ0.15mm |
| Via径公差 |
±0.02mm |
| 最大孔深孔径比 |
1 : 5 |
| Via材料 |
Si、W(钨) |
| Via密封性 ( He leak test ） |
1×10-9 Pa・m3/s |
| Via-玻璃高底差 |
标准 |
0μm〜3.0μm |
| 选项1 |
0μm〜1.0μm |
| 选项2 |
-3.0μm〜0μm |
| Via形状 |
直的 |
| 内腔加工 |
可能 |
| 金属化加工 |
可能 |
| 金属球状电极形成 |
可能 |
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| ※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨 |
