デバイスウェーハとの接合歩留まりを向上
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| ● 穴周辺部のダレを抑制 |
| ● チッピングを低減 |
| ・≦10μmまで対応可能 |
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オプション
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| ●ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール |
| ・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減 |
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| 標準仕様 |
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| 材 料 |
各種ガラス |
| ガラスサイズ |
≦φ200mm |
| 最小厚み |
0.15mm |
| 厚み公差 |
±0.01mm |
| 最小穴径 |
φ0.3mm |
| 穴形状 |
自由形状 |
| 穴径公差 |
±0.02mm |
| チッピング |
≦100μm |
| 貫通穴断面形状 |
ストレート/テーパー/段付き |
| メタライズ加工 |
可能 |
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| ※上記標準仕様以外のご要望については、別途ご相談下さい。 |
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