HOME > ニュース一覧イベントスケジュール2019年第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

 

第20回 半導体・センサ パッケージング技術展


 

   

テクニスコは 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 に出展いたします。

皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

会期: 2019年1月16日(水) - 18日(金)

10:00 〜 18:00 (最終日のみ17:00まで)

会場: 東京ビックサイト

    小間番号 東3ホール E26-37

第20回 半導体・センサ パッケージング技術展の詳細は、こちらのウェブサイトをご覧下さい。