HOME > ニュース一覧イベントスケジュール2016年第17回 半導体パッケージング技術展

 

第17回 半導体パッケージング技術展


 

   

テクニスコは 第17回 半導体パッケージング技術展 に出展いたします。

皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

会期: 2016年1月13(水) 〜 15日(金)

10:00 〜 18:00(15日のみ17:00まで)

会場: 東京ビッグサイト 東6ホール 小間番号 E53-34

第17回 半導体パッケージング技術展の詳細は、こちらのウェブサイトをご覧下さい。