陽極接合
ダイシング
ストレート型 金属ビア
通常via
Via径
300μmφ
- 450℃ 2時間
- 20ｍΩ 以下
- -55℃〜150℃、150サイクル
- 1×10-4 atm･cc/sec
- 1×10-10 atm･cc/sec
- 0.6kgf (ガラス破壊）
NEW（開発）Via
- 解説：
- 本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。
最大φ8インチ基板までの対応が可能です。
平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。
- 用途例：
- 高周波用スイッチ／リレー、圧力センサ、加速度センサ、角速度センサ、バイオ用センサ／バイオリアクタ
