クロスエッジ微細加工｜主な加工材料

Si／セラミック等の加工例
シリコン製品各種【高温熱処理用治具】
加工範囲

Ｓｉ／Al2O3／Al／サファイア等の高精度微細加工。W＝100μm近くまでのバー切断も可能で、
チッピング低減のご相談にも積極的に応えております。
又、セラミックに成膜されたメタライズのバリ低減も得意としております。

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テクニスコの切削、切断技術、品質管理が可能とする「高信頼性シリコン製品」。技術革新を続ける各プロセスに対応できる「部品」「ボート」を提供致します。

主なメリット

超高純度シリコン材料（単結晶／多結晶）を採用する事により、コンタミ汚染の不安を、最小限に抑えた高品質プロセスを実現できます。
シリコンウェーハと同特性（熱伝導率・比熱・熱膨張率）を持つことから、製品へのダメージが少なく、歩留アップ及び生産性向上も期待出来ます。
熱伝導性に優れているため、製品の膜厚分布が均一化、安定化を実現します。
耐熱性、耐食性に優れ、高温プロセスにおいて、耐久性UPを可能とします。
高精度・異形加工を可能とし、お客様のニーズに１００%対応します。
シリコン材料のみの為、コート剥がれによる汚染不安がなく高信頼性を実現します。

シリコンボート

高い加工技術と品質管理により、シリコン本来の特性を最大限に生かした酸化・拡散用シリコンボートです。
ウェーハと同材質であるため、スリップ低減、スループット向上、コンタミネーションに対する不安を解消します。
また、メンテナンス性・経済性に優れます。高集積プロセスからディスクリートプロセスまで、あらゆるプロセスにおいて、高い信頼性をご提供します。