- 長寿命化
- 熱膨張係数8ppm/℃を実現
- 解説：
- 本製品はドイツのフラウンホーファ研究所と共同開発しました。素材としては銅とモリブデンの7層構造。銅とモリブデンの相補作用により、LD搭載面のCTEを低減し、超寿命化を実現しました。
- 用途：
- 産業用高出力半導体レーザー向け水冷ヒートシンク
120W級高出力LDに対応可能です。
- 項目
- 熱抵抗
- 熱膨張係数
- 水量
- 反り
- 外形寸法
- その他
- 特性
- 約0.5℃/W
- 約8ppm/℃
- 約500cc/min
- 約1μm
- 11.5×26.5×1.55t
- AuSn半田蒸着
- 記事
- 60℃以上
- 1.7bar
- LD搭載面
- DT加工
- オプション
CTE整合型水冷ヒートシンク
CTE Matched Water-cool Heatsink
CTE Matched Water-cool Heatsink
LD搭載面の平面性：反り1μm、面粗さ Ra0.05以下
端面シャープエッジ ＜ 3μm
端面シャープエッジ ＜ 3μm
CuMoCu基本構造とし、
上面Cu厚の高精度加工により
CTEを8ppm/K以下に制御
上面Cu厚の高精度加工により
CTEを8ppm/K以下に制御
圧力分布
Pressure distribution
乱流エネルギー分布
Turbulence kinetic energy
distribution
流速分布
Velocity distribution
0.9t
厚み：0.9ｔ Ｃｕ一体構造
- 特徴：
- 微細水冷構造外形サイズ／
流路デザインのカスタム対応
接合部無しの一体構造
流路コーティング（ Ti又はNi ）による耐腐食性
リークへの信頼性
反りの大幅低減
寸法：5×5×5ｔ Ｃｕ一体構造
耐圧：150気圧以上
耐圧：150気圧以上
- 解説：
- 通常は2枚の板をザグリ加工した後に熱拡散接合や半田接合により、
流路構造を製作しますが、本製品は接合なしの完全な銅一体構造の
シームレス・ヒートシンクになります。
微細流路及び耐圧強度の実現により、お客様のオリジナルな設計ニーズに、
最適な品質で、応えることができます。
- 用途例：
- 水冷ヒートシンク、ガス冷却、バイオ用分析部品、その他
