金属バリレス加工
（シャープエッジが可能）
CuW（Auメッキ）
L ±0.01
T ±0.01
【単位：㎜】
切断加工
- 2-1.バリ：0.005ｍｍMAX
- 2-2.面粗さ（平均実測値）：Ra0.38μm
- 2-3.Au付き基盤切断においても、バリは0.005ｍｍMAX
10倍
100倍
100倍
側面写真
LD搭載面の平面性：反り1μm
面粗さ：Ra0.05μm以下
端面シャープエッジ：R＜ 3μm
面粗さ Ra＜0.05μm
surface roughness
エッジR ＜5μm【target 3μm】
Edge Radius
Edge Radius
- 解説：
- 難切削材のCuW、KV、Cuのバリレスシャープエッジ加工が可能です。
- 用途例：
- 高出力LD用ヒートシンク、光通信用ヒートシンク、その他
チッピングレス ダイシング加工
チッピング 0.01mm Max
表面
チッピング 0.01mm Max裏面
チッピング 0.01mm Max
TXガラス 0.5t
従来のダイシング加工
チッピング 0.03mm Max
チッピング 0.04mm Max
表面
チッピング 0.03mm Max裏面
チッピング 0.04mm Max
- 解説：
- TXガラス基板(0.5t)を0.35mm×0.35mmにダイシング加工。
シート貼り付けで納入されるガラス切断で課題であったチッピングを大幅に低減しました。
また、高アスペクトかつ微小チップへの切断も可能となりました。
ドリル加工
■微細穴あけ加工
量産- 厚み：0.4mmt
- 穴径：φ0.2mm
開発 穴径：φ0.05mm
■微細ザグリ加工
- 溝幅0.5 深さ0.4
- 穴0.6 深さ0.5
- チッピング5μm以下
最小溝幅50μｍ
【単位：㎜】
【単位：㎜】
【ドリル加工の特徴】
- 小径穴の加工の実現
- 直角形状のザグリ加工
- 初期費用レス
- 弊社独自開発のドリル により量産対応を実現
ブラスト加工
■ブラスト加工（チッピングレス）
参考：ブラスト加工（テーパ形状）
通常加工
ガラス
チッピングレス加工
ガラス
【ブラスト加工の特徴】
- フレキシブルナなパターンへの対応
- 多数穴の低コスト化
- 累積ピッチ公差の高い信頼性
超音波穴加工
■超音波穴加工
1.5±0.05
台座
6.0±0.05
Cr+Pt+Au
ガラス
【単位：㎜】
【超音波穴加工の特徴】
- ４㎜ぐらいまでの厚いガラス基板への一括穴加工が可能
- ガラス／Ｓｉ接合後の同時穴加工が可能
通常研磨
テクニ研磨（ダレレス）
- 解説：
- 脆性材料の貫通穴加工の後に研磨加工により、裏面のチッピング除去を行うが、通常では穴の周りが、ダレる現象が発生します。
しかし、当方のテクニ研磨ではほとんどダレが発生しません。
