tecnisco DISCO DISCO
Japanese English Chinese
ニュースリリース ニュース一覧
2012年1月1日
新シンボル制定についてのご案内
2011年12月12日
第13回 半導体パッケージング技術展(1/18〜20)
2011年10月19日
「2011マイクロマシン/MEMS大全」記事掲載
2011年07月15日
第49回 分析展2011/第34回 科学機器展2011(9/7〜9)
2011年07月08日
第22回 マイクロマシン/MEMS展(7/13〜15)
会社概要 | 地図 | サイトマップ
生産体制
  • 生産設備
  • 品質保証体制
  • ファイナル洗浄
  • クロスエッジ®微細加工とは
  • 試作対応もできますか
  • ディスコの子会社ですか

ご質問はこちらから

■新型インフルエンザ発生に対する当社の対応について
■お客さまの満足のために
開発紹介
  • ガラス貫通口充填金属ビア
  • 高出力レーザー用水冷ヒートシンク
  • ガラス特殊微細加工
技術紹介
  • 切る/削る/磨く
  • メッキ/スパッタ/蒸着
  • 組立/接合
主な加工材料
  • Cu/CuW/Kv/Ag/Mo等
  • Si/Al2O3/AlN/サファイア等
  • ガラス(テンパックス/SD2/SW-YY等)

Copyright (C) TECNISCO LIMITED All right reserved.